耐熱感光性樹脂組成物、パターン製造法及び半導体デバイス

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-138688
公開番号（公開出願番号）：特開2003-330167
出願日： 2002年05月14日
公開日（公表日）： 2003年11月19日
要約：

【要約】【課題】加工プロセス時には比較的低分子量体で加工プロセス性を向上させ、硬化過程で高分子量化することにより、感度及び残膜率を殆ど損なうことがなく、伸び率等に優れ、レリーフパターンの加工性に優れ、かつ硬化後の機械特性にも優れた感光性樹脂組成物及びその用途を提供する。【解決手段】 (A)感光性重合体、(B)加熱硬化過程にて前記重合体の分子量を高くしうる鎖延長剤、(C)光により酸を発生しうる化合物及び(D)溶媒を含有してなる耐熱感光性樹脂組成物。

請求項（抜粋）：

(A)感光性重合体、(B)加熱硬化過程にて前記重合体の分子量を高くしうる鎖延長剤、(C)光により酸を発生しうる化合物及び(D)溶媒を含有してなる耐熱感光性樹脂組成物。

IPC (6件)：

G03F 7/004 501 , C08G 73/10 , C08G 73/22 , G03F 7/037 501 , G03F 7/40 501 , H01L 21/027

FI (6件)：

G03F 7/004 501 , C08G 73/10 , C08G 73/22 , G03F 7/037 501 , G03F 7/40 501 , H01L 21/30 502 R

Fターム (53件)：

2H025AA04 , 2H025AA10 , 2H025AA13 , 2H025AA14 , 2H025AC01 , 2H025AD03 , 2H025BE00 , 2H025BJ10 , 2H025CB25 , 2H025CB41 , 2H025CB45 , 2H025CC03 , 2H025CC17 , 2H025CC20 , 2H025FA17 , 2H025FA29 , 2H096AA25 , 2H096BA09 , 2H096EA02 , 2H096HA01 , 4J043PA02 , 4J043PB07 , 4J043PB11 , 4J043QB31 , 4J043RA05 , 4J043RA34 , 4J043RA52 , 4J043SA06 , 4J043SA71 , 4J043SB01 , 4J043TA14 , 4J043TA22 , 4J043TA71 , 4J043UA121 , 4J043UA122 , 4J043UA131 , 4J043UA132 , 4J043UA141 , 4J043UA142 , 4J043UA621 , 4J043UA622 , 4J043UB061 , 4J043UB062 , 4J043UB141 , 4J043UB142 , 4J043UB151 , 4J043UB152 , 4J043UB171 , 4J043UB172 , 4J043UB301 , 4J043UB302 , 4J043ZA34 , 4J043ZB22

引用特許：

審査官引用 (10件)

耐熱性感光性重合体組成物及びパターンの製造法
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-246813 出願人：日立化成工業株式会社
感光性耐熱性樹脂前駆体組成物
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-058177 出願人：東レ株式会社
耐熱性樹脂組成物
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-227814 出願人：東レ株式会社

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