特許

J-GLOBAL ID：200903005211634607

固体撮像装置の遮光キャップガラスの製造方法

発明者： 村上 信広
出願人/特許権者： 凸版印刷株式会社
代理人 (1件)： 市之瀬 宮夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-194853
公開番号（公開出願番号）：特開平6-021412
出願日： 1992年06月29日
公開日（公表日）： 1994年01月28日
要約：

【要約】【目的】 安価かつ容易に製造でき、しかも不必要な光線に基づく誤動作を防ぎ、固体撮像素子表面に緊密に接着して酸素の侵入を確実に防止することができる。【構成】 入射光線を検知して電気信号に変換する光電半導体素子とこの光電半導体素子の周囲に配置された電気配線とを備える固体撮像装置の表面外周部に気密に熱接着され、かつ上記入射光線を透過させて光半導体素子に入射させる透明基板と、この透明基板上に設けられ、不必要な波長の光線を遮断する光フィルター層と、外部から上記電気配線部位に入射する光線及び上記光電半導体素子表面で反射する光線を吸収する光吸収層と、この光吸収層の外周に設けられ、上記固体撮像装置の表面外周部に熱接着されるシーラー層とを備える遮光キャップガラスの製造方法であって、上記透明基板の電気配線に対応する部位上にガラス粉末と黒色顔料を含む印刷インキを印刷し焼成した後、上記光フィルター層を設け、次いで上記シーラー層を形成することを特徴とする。

請求項（抜粋）：

入射光線を検知して電気信号に変換する光電半導体素子とこの光電半導体素子の周囲に配置された電気配線とを備える固体撮像装置の表面外周部に気密に熱接着され、かつ上記入射光線を透過させて光半導体素子に入射させる透明基板と、この透明基板上に設けられ、不必要な波長の光線を遮断する光フィルター層と、外部から上記電気配線部位に入射する光線及び上記光電半導体素子表面で反射する光線を吸収する光吸収層と、この光吸収層の外周に設けられ、上記固体撮像装置の表面外周部に熱接着されるシーラー層とを備える遮光キャップガラスの製造方法であって、上記透明基板の電気配線に対応する部位上にガラス粉末と黒色顔料を含む印刷インキを印刷し焼成した後、上記光フィルター層を設け、次いで上記シーラー層を形成することを特徴とする固体撮像装置の遮光キャップの製造方法。