特許
J-GLOBAL ID：200903005216146635
包接化合物、硬化触媒、硬化樹脂形成用組成物及び硬化樹脂
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (6件)：
廣田 雅紀
, 小澤 誠次
, 東海 裕作
, 大▲高▼ とし子
, ▲高▼津 一也
, 堀内 真
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-187278
公開番号（公開出願番号）：特開2007-039449
出願日： 2006年07月06日
公開日（公表日）： 2007年02月15日
要約：
【課題】低温での硬化反応を抑制して、一液安定性の向上を図ると共に、加熱処理を施すことにより、効果的に樹脂を硬化させることができる硬化触媒(包接化合物)を提供する。【解決手段】イソフタル酸化合物と、式(II)[式中、R2は、水素原子、C1〜C10のアルキル基、フェニル基、ベンジル基又はシアノエチル基を表し、R3〜R5は、水素原子、ニトロ基、ハロゲン原子、C1〜C20のアルキル基、フェニル基、ベンジル基又はC1〜C20のアシル基を表す。]で表されるイミダゾール化合物とを少なくとも含むことを特徴とする包接化合物で表されるイミダゾール化合物とからなる包接化合物である。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
式(I)
IPC (2件)：
FI (2件)：
Fターム (8件)：
4J036AA01
, 4J036AB00
, 4J036AC00
, 4J036AD00
, 4J036AF00
, 4J036DA05
, 4J036DB22
, 4J036DC40
