特許

J-GLOBAL ID：200903005216906176

積層セラミックコンデンサの外部電極の形成方法

発明者： 天野 弘司 ,  勝俣 誠一
出願人/特許権者： ローム株式会社
代理人 (1件)： 中村 茂信
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-156641
公開番号（公開出願番号）：特開平6-005461
出願日： 1992年06月16日
公開日（公表日）： 1994年01月14日
要約：

【要約】【目的】 外部電極自体の形成方法がどのようであれ、内部電極と外部電極との接触が確実に行われる積層セラミックコンデンサの外部電極の形成方法を提供することである。【構成】 耐熱容器5内にAg粉末(金属粉末)2とZrO2 粉末(セラミック粉末)3とを入れて混合し、この混合粉体中に、Pdからなる内部電極を有する積層セラミック体1を混在させ、500〜900°Cで熱処理し、その後にセラミック体1に外部電極を形成する。【作用】 熱処理により、セラミック体1から内部電極が十分に露出する。

請求項（抜粋）：

内部に複数枚の内部電極を有する積層セラミック体を、内部電極材と異なる拡散係数を持つ金属粉末と、内部電極材及び金属粉末に対して難反応性で且つ耐高温性のセラミック粉末とを混合した粉体中に入れて熱処理し、その後に積層セラミック体の一対の側端面に外部電極を設けることを特徴とする積層セラミックコンデンサの外部電極の形成方法。

IPC (3件)：

H01G 4/12 364 ,  H01G 1/147 ,  H01G 4/30 311