特許

J-GLOBAL ID：200903005217071850

チップの実装方法

発明者： 中西 智昭
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 岩橋 文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-354520
公開番号（公開出願番号）：特開2002-198380
出願日： 1997年07月18日
公開日（公表日）： 2002年07月12日
要約：

【要約】【課題】 キャリアのそりを矯正し、キャリア上のワークを水平な姿勢で位置決めしてチップの実装を正しく行えるチップの実装方法を提供すること。【解決手段】 キャリア1の上方に設けられたマスク部材10の下面に突起16を突設する。シリンダ23のロッド24を突出させてバックアップ部材20を上昇させるとキャリア1は押し上げられ、突起16はキャリア1に押し付けられてキャリア1のそりは矯正される。またマスク部材10の開口部11の縁部に装着されたばね材12はワーク2の上面に弾接し、ワーク2は水平な姿勢で位置決めされる。そこで移載ヘッド30のノズル31に真空吸着されたチップ32をワーク2上に実装する。実装が終了すれば、バックアップ部材20は下降する。

請求項（抜粋）：

キャリアを支持するバックアップ部材と、キャリアの上方に配設されてキャリア上のワークを露呈させる開口部が開口されかつこの開口部の縁部にワークを上方から弾性的に押え付けるばね材が装着されたマスク部材と、マスク部材をキャリアに対して相対的に上下動させる上下動手段と、マスク部材に設けられてキャリアを上方から押え付ける複数個の突起とがあり、前記ばね材によりワークを押え付け、且つ前記突起によりキャリアを押え付けてキャリアのそりを矯正した状態で、移載ヘッドによりチップをワークに実装するようにしたことを特徴とするチップの実装方法。

IPC (3件)：

H01L 21/52 ,  H01L 21/60 311 ,  H01L 21/60

FI (4件)：

H01L 21/52 C ,  H01L 21/52 F ,  H01L 21/60 311 Q ,  H01L 21/60 311 T

Fターム (8件)：

5F044LL00 ,  5F044NN03 ,  5F044PP03 ,  5F044PP04 ,  5F044PP17 ,  5F047FA01 ,  5F047FA31 ,  5F047FA79