特許
J-GLOBAL ID：200903005240610709
樹脂モールド装置
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
筒井 大和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-047623
公開番号（公開出願番号）：特開平7-256688
出願日： 1994年03月18日
公開日（公表日）： 1995年10月09日
要約：
【要約】【目的】 モールド樹脂の充填を安定させ、確実に樹脂モールドパッケージを成形する。【構成】 連通孔4aにより所定の数毎に連通したポット4とキャビティ2とを同一の距離および形状となるように刻設されたランナ5により連通させる。各々のキャビティ2には、余分な樹脂材料をキャビティ2から流出させるフローキャビティ2aが設けられ、これらフローキャビティ2aは相互に連通している。これらにより、キャビティ2内の圧力を均一にし、樹脂モールドパッケージを成形する。
請求項（抜粋）：
モールド用金型に複数のキャビティが設けられたマルチポット方式の樹脂モールド装置であって、前記モールド用金型に設けられたモールド樹脂の供給口となる複数のポットのうちの所定の数のポット毎に連通させる複数の第1の連通孔と、前記複数のキャビティの各々と前記第1の連通孔の各々により連通された所定の数のポットとをそれぞれ連通させる第2の連通孔とを設けたことを特徴とする樹脂モールド装置。
IPC (4件)：
B29C 45/02
, B29C 45/26
, H01L 21/56
, B29L 31:34
