特許
J-GLOBAL ID:200903005241709342

銅箔接着剤に磁性体材料を含有させたプリント配線板 用素材

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 奈良 武
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平6-058100
公開番号(公開出願番号):特開平7-245494
出願日: 1994年03月03日
公開日(公表日): 1995年09月19日
要約:
【要約】【目的】 回路導体に磁界及び磁場が生じても隣接する回路または外部機器に対してノイズや誤動作等の悪影響を及ぼさないプリント配線板用素材を提供する。【構成】 絶縁層の片面または両面に銅箔を積層したプリント配線板用素材において、銅箔3を積層する接着剤4に磁界を吸収する磁性体材料を含有させる。磁性体材料は初期透磁率μが102 以上で保磁力Hc(Oe)が1以下の高透磁率かつ低保磁力を有する1〜20μmの粒子から成り、その粒子の周囲を、絶縁性及び耐熱性を備えた樹脂にて完全に被覆して絶縁性を付与した後、これをフエノール樹脂及びポリビニールブチラールを主成分とする接着剤4に対し、20〜50重量%混合して磁性体材料を含有した接着剤4を構成する。
請求項(抜粋):
絶縁層の片面または両面に銅箔を積層したプリント配線板において、銅箔を積層する接着剤に磁界を吸収する磁性体材料を含有させたことを特徴とする銅箔接着剤に磁性体材料を含有させたプリント配線板用素材。
IPC (2件):
H05K 9/00 ,  H05K 3/38

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