特許
J-GLOBAL ID：200903005244079838
突起を有するフレキシブル回路基板
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
西藤 征彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-122066
公開番号（公開出願番号）：特開平5-327134
出願日： 1992年05月14日
公開日（公表日）： 1993年12月10日
要約：
【要約】【目的】 圧着作業時に取り扱いやすく、また、繰り返し脱着するような部品に対しても長期にわたって安定して電気的接触を行うことのできるフレキシブル回路基板を提供する。【構成】 ベースフィルム1と、このベースフィルム1表面に形成される導体回路2と、この導体回路2の一部に突出形成された略中空円錐状の突起3とを備えている。
請求項（抜粋）：
樹脂基板と、この樹脂基板表面に形成される金属製回路部と、この金属製回路部の一部に突出形成された略中空円錐状の突起とを備えていることを特徴とする突起を有するフレキシブル回路基板。
IPC (2件)：
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