特許
J-GLOBAL ID：200903005244660093
光を用いた半田付け方法および半田付け装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
森本 義弘
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-000936
公開番号（公開出願番号）：特開平6-198423
出願日： 1993年01月07日
公開日（公表日）： 1994年07月19日
要約：
【要約】【目的】 光を用いた半田付け装置で、プリント基板と電子部品などの半田付けを行う時に問題となる基板(レジストなど)の焼けを防止し、光吸集率にかかわることなく半田付け時間を短縮する。【構成】 レンズ15からの出力光Lが焦点を結ぶ焦点部Qへ被施工物8,9を設置し、この焦点部Qへ糸半田供給通路10を経て糸半田6を供給しながら半田付けする半田付け方法および装置において、糸半田供給通路10にヒータ32を有する加熱器4と温度検出部35を設置し、加熱温度制御部35で加熱温度を溶融温度以下の温度の範囲内で制御しながら糸半田6を予め加熱した後に、光Lで半田付けを行う。これにより、レジストなどの光による焼けの低減を図ることができ、かつ半田付け作業時間の短縮が可能となる。
請求項（抜粋）：
光発生手段から出力された出力光が集光されている集点部に、糸半田を糸半田供給通路を経て供給し、前記出力光により、前記焦点部に配置した被施工物の半田付け部を加熱し、かつ糸半田を溶融させて半田付けする半田付け方法において、前記糸半田供給通路の糸半田を溶融しない温度範囲で予め加熱し、この加熱された糸半田を焦点部に供給して半田付けを行う光を用いた半田付け方法。
IPC (3件)：
B23K 1/005
, B23K 3/06
, H05K 3/34
