特許
J-GLOBAL ID：200903005245362037

部品振り分け方法、その装置及び部品実装機

発明者：
前西 康宏

前西 康宏 について

, 
吉田 幾生

吉田 幾生 について


出願人/特許権者：
松下電器産業株式会社

松下電器産業株式会社 について


代理人 (1件)： 新居 広守
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-023239
公開番号（公開出願番号）：特開2005-217263
出願日： 2004年01月30日
公開日（公表日）： 2005年08月11日
要約：
【課題】 部品実装機における制約等によって部品振り分けが破綻してしまうことがなく、かつ、様々な機種の部品実装機が混在する場合であっても個々の部品実装機の性能等を事前に把握しておく必要がない部品振り分け装置を提供する。【解決手段】 部品を基板に実装する複数の部品実装機からなる生産ラインを対象として部品を振り分ける部品振り分け装置200であって、振り分けようとする部品を実装することができるか否かを振り分け先となる部品実装機101〜102に問い合わせ(S110)、その返答を取得し(S111)、その返答が実装可能である場合に、当該部品を実装した場合に要する時間を問い合わせ(S112)、その返答を取得する(S113)、ことを繰り返すことで、実装すべき部品を各部品実装機101〜102に振り分ける。【選択図】 図8
請求項（抜粋）：
部品を基板に実装する複数の部品実装機からなる生産ラインを対象とし、実装すべき部品を各部品実装機に振り分ける方法であって、 振り分けようとする部品を実装することができるか否かを振り分け先となる部品実装機に問い合わせる可否問い合わせステップと、 前記可否問い合わせステップでの問い合わせに対する返答を取得する可否取得ステップと、 前記可否取得ステップで取得された返答に基づいて、各部品実装機での実装時間が均等化するように、実装すべき部品を各部品実装機に振り分ける振り分けステップと を含むことを特徴とする部品振り分け方法。
IPC (1件)：
H05K13/04
FI (1件)：
H05K13/04 Z
Fターム (11件)：
5E313AA01 ,  5E313AA11 ,  5E313DD22 ,  5E313DD32 ,  5E313DD49 ,  5E313DD50 ,  5E313EE02 ,  5E313EE22 ,  5E313EE50 ,  5E313FG01 ,  5E313FG10
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (5件)
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