特許
J-GLOBAL ID:200903005247627330

パルス通電による金属部材の接合方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (2件): 久保田 藤郎 ,  矢野 裕也
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2004-075500
公開番号(公開出願番号):特開2005-262244
出願日: 2004年03月17日
公開日(公表日): 2005年09月29日
要約:
【課題】ロウ材等の介在物なしに、接合の困難な金属材料(難接合金属材料)をパルス通電により強固に接合する方法を提供する。【解決手段】通電可能な二以上の金属部材をパルス電流の通電により接合するにあたり、前記金属部材の接合面を突き合わせた状態で加圧しつつ、パルス電流を通電して昇温させ、次いで変態点又は固溶化処理温度を挟んで降温させる昇降温操作を複数回繰り返す。【選択図】図1
請求項(抜粋):
通電可能な二以上の金属部材をパルス電流の通電により接合するにあたり、前記金属部材の接合面を突き合わせた状態で加圧しつつ、パルス電流を通電して昇温させ、次いで変態点又は固溶化処理温度を挟んで降温させる昇降温操作を複数回繰り返すことを特徴とするパルス通電による金属部材の接合方法。
IPC (1件):
B23K20/00
FI (2件):
B23K20/00 340 ,  B23K20/00 310A
Fターム (10件):
4E067AA02 ,  4E067AA09 ,  4E067BA05 ,  4E067BB02 ,  4E067DA01 ,  4E067DA17 ,  4E067DC01 ,  4E067DC05 ,  4E067DC06 ,  4E067DD01
引用特許:
出願人引用 (1件)

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