特許

J-GLOBAL ID：200903005251594632

プリント基板の製造方法

発明者： 井原 松利 ,  谷口 幸弘 ,  古川 正弘 ,  浜岡 伸夫
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 薄田 利幸 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-033137
公開番号（公開出願番号）：特開平5-235545
出願日： 1992年02月20日
公開日（公表日）： 1993年09月10日
要約：

【要約】【目的】層間絶縁膜間および層間絶縁膜と導通回路パターンの密着性を向上せしめ、信頼性の高い積層細線パターン回路を有する高密度プリント基板をビルドアップ方式により製造することにある。【構成】図2の工程(a)にてプリント基板1の表面に、予め充填剤を分散させた耐熱性樹脂による層間絶縁膜3を印刷する。工程(b)にて導通回路パターン2のランド部2aを開口して層間絶縁膜3をパターン化し、触媒6を付与する。工程(c)にて導通回路パターンを積層形成する以外の層間絶縁膜3の表面を研磨して触媒を除去する。工程(d)にて層間絶縁膜の少なくとも表層部の充填剤を溶解除去し、工程(d)にてニッケル下地めっき9、次いで工程(e)にて銅めっき7を行ない導通回路パターンを形成する。この後、積層数に見合った回数だけ工程(a)〜工程(e)を繰返す。

請求項（抜粋）：

導通回路パターンが配設されたプリント基板表面に層間絶縁膜を印刷する工程と、その上に導通回路パターンを形成する工程とを有し、これらの工程を積層数に見合って複数回繰返すビルドアップ方式にて製造するプリント基板の製造方法において、前記プリント基板表面に層間絶縁膜を印刷する工程を、予め前記層間絶縁膜に充填剤を分散せしめておき、この絶縁膜を硬化させた後、少なくともその表層部に突出および埋没している前記充填剤を溶剤で溶解除去して、表面に凹凸を形成して表面積を増大させる工程としてなり、それにより層間絶縁膜とその上に形成される導通回路および層間絶縁膜間の密着性を向上せしめて成るプリント基板の製造方法。

IPC (2件)：

H05K 3/46 ,  H05K 3/38

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開平2-188992
  
• 特開昭61-252698
  
• 特開平3-171794
  
• 特開昭63-153894