特許

J-GLOBAL ID：200903005253936352

金属ベース基板

発明者： 稲田 偵一 ,  有家 茂晴 ,  仙波 広美 ,  三森 誠司 ,  小畑 和仁
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-062039
公開番号（公開出願番号）：特開平5-267808
出願日： 1992年03月18日
公開日（公表日）： 1993年10月15日
要約：

【要約】【目的】絶縁性に優れ、効率的な金属ベース基板を提供すること。【構成】銅箔1と絶縁層2と金属板3よりなる金属ベース基板において、絶縁層2が25°Cで液状のエポキシ樹脂100重量部とエポキシ化ポリブタジエン25〜70重量部と無機フィラー300〜500重量部と、上記エポキシ樹脂の硬化剤よりなること。

請求項（抜粋）：

銅箔1と絶縁層2と金属板3よりなる金属ベース基板において、絶縁層2が25°Cで液状のエポキシ樹脂100重量部と、エポキシ化ポリブタジエン25〜70重量部と、無機フィラー300〜500重量部と、上記エポキシ樹脂の硬化剤よりなることを特徴とする金属ベース基板。

IPC (5件)：

H05K 1/05 ,  B32B 15/08 ,  B32B 27/38 ,  C08K 3/00 ,  C08L 63/00 NJW