特許

J-GLOBAL ID：200903005256600819

光造形による金型製造方法

発明者： 堀川 俊昭
出願人/特許権者： 沖電気工業株式会社
代理人 (1件)： 金倉 喬二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-033499
公開番号（公開出願番号）：特開2000-234103
出願日： 1999年02月10日
公開日（公表日）： 2000年08月29日
要約：

【要約】【課題】 後工程作業より作業性の悪いベースプレート切断の工程を排除し、製造作業性を高めることを目的とする。【構成】 光造形機から、土台となるベースプレート30上に金属粉末を焼結して造形して金型を製造する、光造形による金型製造方法において、前記ベースプレート30を、あらかじめ有効部のみに切断しておく。

請求項（抜粋）：

光造形機から、土台となるベースプレート上に金属粉末を焼結して造形して金型を製造する、光造形による金型製造方法において、前記ベースプレートを、あらかじめ有効部のみに切断しておくことを特徴とする光造形による金型製造方法。

IPC (4件)：

B22F 3/105 ,  B22F 3/02 ,  B29C 33/38 ,  B29C 45/26

FI (4件)：

B22F 3/10 N ,  B29C 33/38 ,  B29C 45/26 ,  B22F 3/02 Z

Fターム (10件)：

4F202AJ02 ,  4F202CA11 ,  4F202CB01 ,  4F202CD00 ,  4F202CD18 ,  4F202CD30 ,  4K018CA44 ,  4K018EA51 ,  4K018FA47 ,  4K018KA18