特許
J-GLOBAL ID：200903005258284973
半導体封止用エポキシ樹脂組成物
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-334728
公開番号（公開出願番号）：特開平9-176283
出願日： 1995年12月22日
公開日（公表日）： 1997年07月08日
要約：
【要約】【課題】 リードフレーム及び半導体チップとの接着性向上させ、基板実装時における半導体パッケージの耐半田ストレスを著しく向上させる半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。【解決手段】 50〜90°Cの軟化点を有する式(1)で示されるエポキシ樹脂、55〜130°Cの軟化点を有するフェノール樹脂硬化剤、式(2)で示される硬化促進剤、及び無機充填材を必須成分とし、かつ全組成物中に該無機充填材を70〜92重量%含む半導体封止用エポキシ樹脂組成物。【化1】(ただし、式(1)中のRは、水素、ハロゲン、アルキル基の中から選択される同一もしくは異なる原子または基)【化2】(ただし、式(2)中、R1〜R4は、1価の有機基であり、Y1〜Y4の少なくとも1つは、プロトン供与体がプロトンを1個放出してなる基である。)
請求項（抜粋）：
下記式(1)で示される軟化点50〜90°Cのエポキシ樹脂、軟化点55〜130°Cのフェノール樹脂硬化剤、下記式(2)で示される硬化促進剤、及び無機充填材を必須成分とし、かつ全組成物中に該無機充填材を70〜92重量%含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。【化1】(ただし、式(1)中のRは、水素、ハロゲン、アルキル基の中から選択される同一もしくは異なる原子または基)【化2】(ただし、式(2)中、R1、R2、R3及びR4は、芳香環もしくは複素環を有する1価の有機基又は1価の脂肪族基であり、それらは互いに同一であっても異なっていてもよい。また、Y1、Y2、Y3及びY4は芳香環もしくは複素環を有する1価の有機基または1価の脂肪族基であって、それらのうち少なくとも1個は、分子外に放出し得るプロトンを少なくとも1個有するプロトン供与体がプロトンを1個放出してなる基であり、それらは互いに同一であっても異なっていてもよい。)
IPC (6件)：
C08G 59/20 NHN
, C08G 59/40 NJL
, C08G 59/62 NJS
, C08G 59/68 NKL
, H01L 23/29
, H01L 23/31
C08G 59/20 NHN
, C08G 59/40 NJL
, C08G 59/62 NJS
, C08G 59/68 NKL
, H01L 23/30 R
