特許

J-GLOBAL ID：200903005258525024

鉛フリーはんだ合金

発明者： 宗形 修 ,  豊田 良孝 ,  大西 司
出願人/特許権者： 千住金属工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-201514
公開番号（公開出願番号）：特開2002-018589
出願日： 2000年07月03日
公開日（公表日）： 2002年01月22日
要約：

【要約】【課題】Sn主成分の鉛フリーはんだは、濡れ性に乏しく、未はんだ、ブリッジ、ボイド等のはんだ付け欠陥を発生させていた。本発明は、濡れ性を向上させたSn主成分の鉛フリーはんだを提供することにある。【解決手段】Sn主成分にGaを0.005〜0.2質量%添加した鉛フリーはんだ合金であり、またSn主成分にGaを0.005〜0.2質量%添加した鉛フリーはんだ合金である。さらにこれらの鉛フリーはんだの機械的特性を向上させるためにCu、Sb、Ni、Co、Fe、Mn、Cr、Mo等を添加したり、融点を低下させるためにBi、In、Zn等を添加したり、また酸化を防止するためにP、Ge等を添加したりすることもできる。

請求項（抜粋）：

Ga0.005〜0.2質量%、残部Snからなることを特徴とする鉛フリーはんだ合金。

IPC (4件)：

B23K 35/26 310 ,  C22C 13/00 ,  C22C 13/02 ,  H05K 3/34 512

FI (4件)：

B23K 35/26 310 A ,  C22C 13/00 ,  C22C 13/02 ,  H05K 3/34 512 C

Fターム (4件)：

5E319AC01 ,  5E319BB01 ,  5E319CD26 ,  5E319GG03