特許
J-GLOBAL ID：200903005261043642
エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-009225
公開番号（公開出願番号）：特開平11-209570
出願日： 1998年01月21日
公開日（公表日）： 1999年08月03日
要約：
【要約】【課題】 薄型半導体パッケージの充填性に優れ、且つチップシフトのない、TSOP等の表面実装用の半導体装置に好適な半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。【解決手段】 エポキシ樹脂、フェノール樹脂硬化剤、硬化促進剤、及び無機質充填材を必須成分とするエポキシ樹脂組成物において、コーンプレート粘度測定で、100〜120°Cのせん断速度1s-1のときの粘度に対するせん断速度0.01s-1のときの粘度の比が、5〜10であることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
請求項１：
(A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂硬化剤、(C)硬化促進剤、及び(D)無機質充填材を必須成分とするエポキシ樹脂組成物において、コーンプレート粘度測定で、100〜120°Cのせん断速度1s-1のときの粘度に対するせん断速度0.01s-1のときの粘度の比が、5〜10であることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
IPC (4件)：
C08L 63/00
, C08G 59/62
, H01L 23/29
, H01L 23/31
C08L 63/00 B
, C08L 63/00 C
, C08G 59/62
, H01L 23/30 R
