特許
J-GLOBAL ID：200903005269032488
導電性突起物転写用基材、導電性突起物の転写方法およびプローブカード構造体の製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高島 一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-193771
公開番号（公開出願番号）：特開平7-050113
出願日： 1993年08月04日
公開日（公表日）： 1995年02月21日
要約：
【要約】【目的】 電気回路または電気回路部品等に容易に形成することが可能な導電性突起物を保持する基材を提供すること、ならびに導電性突起物を電気回路または電気回路部品等に容易に形成しうる方法を提供すること。【構成】 本発明の導電性突起物転写用基材Sは、導電性突起物2が可溶性の支持体1に固定されてなるものである。また、本発明の導電性突起物の転写方法は、上記導電性突起物転写用基材Sの導電性突起物2を被転写体に接合した後、上記基材Sの支持体1を溶解除去することを特徴とするものである。さらに、本発明のプローブカード構造体の製造方法は、上記導電性突起物転写用基材Sの導電性突起物2をプローブカードの電極面に接合した後、上記基材Sの支持体1を溶解除去することを特徴とするものである。
請求項（抜粋）：
導電性突起物が可溶性の支持体に固定されてなる導電性突起物転写用基材。
IPC (2件)：
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