特許
J-GLOBAL ID：200903005276556778
チップボンディング装置及びチップボンディング方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
船橋 國則
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-358104
公開番号（公開出願番号）：特開2006-165452
出願日： 2004年12月10日
公開日（公表日）： 2006年06月22日
要約：
【課題】チップボンディング済みのパッケージをモジュールに搭載したときに、モジュール内で半導体チップの位置にばらつきが生じるという欠点があった。【解決手段】ボンディング用パレット11の凹部18内に収容されたパッケージ19に半導体チップ13をボンディングするとともに、このボンディングに際して半導体チップ13を保持するコレット10を備えるチップボンディング装置において、コレット10を内側コレット14と外側コレット15の二重構造とする。内側コレット14は、半導体チップ13を位置決め状態で吸着保持するものとし、外側コレット15は、ボンディング用パレット11の凹部18内でパッケージ19を横方向に片寄せする片寄せ部17を有し、この片寄せ部17でパッケージ19の外周部を突き当て基準部18Aに突き当てて位置決めするものとする。【選択図】図3
請求項（抜粋）：
ボンディング用パレットの凹部内に収容されたパッケージに半導体チップをボンディングするとともに、このボンディングに際して前記半導体チップを保持するコレットを備えるチップボンディング装置であって、
前記コレットは、前記半導体チップを位置決め状態で吸着保持する内側コレットと、前記ボンディング用パレットの凹部内で前記パッケージを片寄せする片寄せ部を有し、この片寄せ部で前記パッケージの外周部を突き当て基準部に突き当てて位置決めする外側コレットとからなる
ことを特徴とするチップボンディング装置。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (3件)：
5F047AA13
, 5F047FA08
, 5F047FA18
