特許
J-GLOBAL ID:200903005277978625
固体デバイス製造装置
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
油井 透 (外2名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平10-000471
公開番号(公開出願番号):特開平11-195573
出願日: 1998年01月05日
公開日(公表日): 1999年07月21日
要約:
【要約】【課題】 固体デバイスの製造効率を高めることができるようにする。【解決手段】 固体デバイス製造装置は、運転レシピ作成画面を表示する。この運転レシピ作成画面は、搬送順序・プロセス指定部44を有する。作業者は、この搬送順序・プロセス指定部44を使って、複数のプロセス室に対するウェーハの搬送順序を各ウェーハごとに指定するとともに、複数のプロセス室で実行するプロセスを各ウェーハごとに指定する。固体デバイス製造装置は、この指定に基づいて、一度に複数のウェーハに複数のプロセス室で同時に異なる処理を施す。
請求項(抜粋):
複数のプロセス室を有し、この複数のプロセス室を使って異なる複数のプロセスを実行することにより、固体デバイスを製造する固体デバイス製造装置において、各基板ごとに前記複数のプロセス室に対する搬送順序を指定するための搬送順序指定手段と、この搬送順序指定手段によって指定された搬送順序に従って前記基板を前記複数のプロセス室に順次に搬送する基板搬送手段と、各基板ごとに前記複数のプロセス室で実行するプロセスを指定するためのプロセス指定手段と、このプロセス指定手段によって指定されたプロセスを前記複数のプロセス室で実行するプロセス実行手段とを備えたことを特徴とする固体デバイス製造装置。
IPC (5件):
H01L 21/02
, B01J 19/00
, B23P 13/00
, G06F 17/60
, H01L 21/68
FI (5件):
H01L 21/02 Z
, B01J 19/00 J
, B23P 13/00
, H01L 21/68 A
, G06F 15/21 R
引用特許:
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