特許

J-GLOBAL ID：200903005278502772

光半導体用シリコーン接着剤組成物及びそれを用いた光半導体装置

発明者： 平井 信男
出願人/特許権者： モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社
代理人 (1件)： 須山 佐一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-290485
公開番号（公開出願番号）：特開2009-114365
出願日： 2007年11月08日
公開日（公表日）： 2009年05月28日
要約：

【課題】接着性に優れた光半導体用シリコーン接着剤組成物及びそれを用いた高信頼性の光半導体装置を提供する。【解決手段】(A)(A1)ケイ素原子に結合する水酸基量が50〜3000ppmであり、SiO4/2単位を有し、1分子中にケイ素原子に結合したアルケニル基を平均1個以上有するポリオルガノシロキサン、を含むアルケニル基含有ポリオルガノシロキサン、(B)1分子中にケイ素原子に結合した水素原子を3個以上有するポリオルガノハイドロジェンシロキサン、(C)白金系触媒及び(D)接着性付与剤を含有する。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

(A) (A1)ケイ素原子に結合する水酸基量が50〜3000ppmであり、1分子中にケイ素原子に結合したアルケニル基を平均1個以上有し、SiO4/2単位を有するポリオルガノシロキサン を含むアルケニル基含有ポリオルガノシロキサン、 (B)1分子中にケイ素原子に結合した水素原子を3個以上有するポリオルガノハイドロジェンシロキサン、 (C)白金系触媒、 及び (D)接着性付与剤 を含有することを特徴とする光半導体用シリコーン接着剤組成物。

IPC (5件)：

C09J 183/07 ,  C09J 183/06 ,  C09J 183/05 ,  C09J 11/06 ,  H01L 21/52

FI (5件)：

C09J183/07 ,  C09J183/06 ,  C09J183/05 ,  C09J11/06 ,  H01L21/52 E

Fターム (15件)：

4J040EK041 ,  4J040EK061 ,  4J040EK091 ,  4J040EK111 ,  4J040HD43 ,  4J040KA14 ,  4J040KA26 ,  4J040LA06 ,  4J040NA20 ,  5F047AA01 ,  5F047AB03 ,  5F047BA26 ,  5F047BA33 ,  5F047BB11 ,  5F047CA08

引用特許：

出願人引用 (1件)

• ダイボンディング用シリコーン樹脂組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2005-166824   出願人：信越化学工業株式会社