特許
J-GLOBAL ID：200903005282081242

シリコーンゴム粉末およびその製造方法

発明者：
森田 好次

森田 好次 について

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田中 賢

田中 賢 について

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佐々木 淳

佐々木 淳 について


出願人/特許権者：
東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社

東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-219861
公開番号（公開出願番号）：特開平8-109262
出願日： 1995年08月04日
公開日（公表日）： 1996年04月30日
要約：
【要約】 (修正有)【目的】 有機樹脂や有機溶剤に対する親和性が優れ、有機樹脂に優れた耐衝撃性および耐ブロッキング性を付与するシリコーンゴム粉末を効率よく製造する。【構成】 C以上のケイ素原子結合アルキル基を含有し、その他任意の基として、アクリル基、エポキシ基等より選択される基を含有し、平均粒子径が0.1〜200μmであるシリコーンゴム粉末、および、(A)一分子中に少なくとも2個のケイ素原子結合ヒドロキシル基を含有するオルガノポリシロキサン100重量部、(B)一分子中に少なくとも2個のケイ素原子結合水素原子を含有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン0.1〜1000重量部、(C)一般式:R1R2aSi(OR3)(3-a)で表される有機ケイ素化合物またはその部分加水分解縮合物0.05〜50重量部および(D)縮合反応用触媒0.0001〜20重量部からなる液状シリコーンゴム組成物を水中に分散させて平均粒子径が0.1〜200μmである粒状物を形成した後、硬化させるシリコーンゴム粉末の製造方法。
請求項（抜粋）：
炭素原子数5以上のケイ素原子結合アルキル基を含有することを特徴とする、平均粒子径が0.1〜200μmであるシリコーンゴム粉末。
IPC (7件)：
C08G 77/12 NUG ,  C08G 77/16 ,  C08G 77/20 NUG ,  C08K 5/54 ,  C08L 83/05 LRP ,  C08L 83/06 LRQ ,  C08L 83/07
引用特許：
出願人引用 (21件)
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審査官引用 (9件)
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