特許

J-GLOBAL ID：200903005284214533

半導体装置の製造方法及び半導体製造装置

発明者： 鈴木 利秋 ,  江戸 陽一
出願人/特許権者： 富士通株式会社
代理人 (1件)： 伊東 忠彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-267078
公開番号（公開出願番号）：特開平7-122583
出願日： 1993年10月26日
公開日（公表日）： 1995年05月12日
要約：

【要約】【目的】 半導体製造における半導体ウエハよりダイシングしたチップを供給する工程を含む半導体装置の製造方法に関し、半導体ウエハが接着されるテープを円滑かつ確実にチップ間拡張させることを目的とする。【構成】 ウエハリング12に保持されたテープ13を、リングホルダ24とクランパ25とにより支持固定し、該テープ13を拡張爪23のベアリングローラ32に押圧させて引き延ばす構成とする。

請求項（抜粋）：

保持部(12)に保持された接着部材(13)に接着固定された半導体ウエハ(11)をダイシングし、それぞれの半導体チップ(11a)をダイス付けのために供給する工程を含む半導体装置の製造方法において、前記接着部材(13)の前記保持部(12)での保持部分を押圧部(24)に支持固定させる工程と、該接着部材(13)の前記半導体ウエハ(11)の外側部分に対応して配置され、該接着部材(13)の当接部分に回転部材(32,34)が設けられた拡張部(23,23A ,23B )に、該押圧部(24)により該回転部材(32,34)を回転させながら該接着部材(13)を押圧して前記半導体チップ(11a)間に間隙を形成させる工程と、を含むことを特徴とする半導体装置の製造方法。

IPC (2件)：

H01L 21/52 ,  H01L 21/301