特許
J-GLOBAL ID：200903005285475403
液中処理方法及び液中処理装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
上村 輝之
, 宮川 長夫
, 中村 猛
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-350752
公開番号（公開出願番号）：特開2005-116871
出願日： 2003年10月09日
公開日（公表日）： 2005年04月28日
要約：
【課題】 半導体ウェハのアルカリエッチング処理時において、処理中にウェハキャリア内のウェハ同士が吸引しあっても、ウェハを良好に回転させられるようにする。【解決手段】 エッチング槽7内でウェハキャリア1に装填されているウェハ3、3、・・・を処理する間、ウェハ3、3、・・・の周囲に、複数個のローラ5a、5b、5cを押しつけて、ウェハ3、3、・・・とローラ5a、5b、5cの間に強い摩擦力を確保した状態で、駆動ローラ5aによりウェハ3、3、・・・を強制的に回転させる。或いは、ウェハキャリア1に収容するウェハ3、3、・・・間の間隔を広げることにより、ウェハ3、3、・・・間の吸引力を弱めてウェハ3、3、・・・の回転不良を防ぐ。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
キャリアの中に一定間隔で収容された複数のワークピースを、まとめて液中で処理する液中処理装置において、
前記ワークピースに接触し回転力を伝える少なくとも1の駆動ローラと、
前記ワークピースに接触し所定の力で前記ワークピースを前記駆動ローラに押しつける少なくとも1の押しつけローラと、
を備える液中処理装置。
IPC (4件)：
H01L21/304
, B08B3/04
, H01L21/306
, H01L21/68
H01L21/304 642D
, B08B3/04 A
, H01L21/68 V
, H01L21/306 K
3B201AA03
, 3B201AB03
, 3B201AB33
, 3B201AB44
, 3B201BB02
, 3B201BB92
, 5F031CA02
, 5F031DA03
, 5F031HA72
, 5F031MA23
, 5F031MA24
, 5F031PA16
, 5F043EE35
