特許

J-GLOBAL ID：200903005287224289

基板乾燥方法および基板乾燥装置

発明者： 小下 敏之
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 中村 純之助
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-236268
公開番号（公開出願番号）：特開平10-083983
出願日： 1996年09月06日
公開日（公表日）： 1998年03月31日
要約：

【要約】【課題】 基板の表面にウォータマークが発生しにくくするとともに、基板を短時間に乾燥する。【解決手段】 駆動手段(図示せず)によって回転される回転軸1を設け、回転軸1にステージ2を取り付け、ステージ2の上面に吸着手段(図示せず)を設け、ステージ2の上方にノズル11を設け、ノズル11の中心線と回転軸1の回転中心線とをほぼ平行とし、ノズル11にN2ガス供給手段(図示せず)を接続し、ノズル11を移動するノズル移動手段(図示せず)の支持手段12にノズル11を取り付ける。

請求項（抜粋）：

基板を回転するとともに、上記基板の表面に気体を吹き付ける基板乾燥方法において、上記気体を吹き付ける位置を上記基板のほぼ中央部から外側部に移動することを特徴とする基板乾燥方法。

IPC (2件)：

H01L 21/304 361 ,  F26B 21/00

FI (2件)：

H01L 21/304 361 H ,  F26B 21/00 B