特許
J-GLOBAL ID：200903005290148267
半導体装置およびテープキャリヤパッケージならびにその製造に用いるテープキャリヤ
発明者：
出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
秋田 収喜
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-115750
公開番号（公開出願番号）：特開平6-333996
出願日： 1993年05月18日
公開日（公表日）： 1994年12月02日
要約：
【要約】【目的】 TCP構造の半導体装置におけるリード破損防止。【構成】 デバイスホール27を有する絶縁性のテープ2と、このテープ2の一面に設けられた前記デバイスホールを中心とするリードパターンとを有するテープキャリヤ25において、リード3のインナリード4とアウタリード5との間を被うように設けられるソルダーレジスト9を、パッケージ12を形成するレジン11の塗布厚さと同じ厚さあるいはそれ以上の厚さとする。レジン塗布時、前記ソルダーレジスト9がダム10となり、レジンの流出が防止される。アウタリードボンディング時、金型の上・下型で流出レジンを押圧しないことから、リードに強い押圧力が加わらずリード破損が起きない。レジン流出を考慮しなくても良く、リードパターンの小型化が図れ、半導体装置1の小型化も達成できる。
請求項（抜粋）：
絶縁性のテープと、このテープの主面に設けられたリードパターンと、前記リードパターンを構成する各リードの内端部に電極を介して接続された半導体チップと、前記半導体チップおよびリード内端部分を被うレジンからなるパッケージとを有する半導体装置であって、前記テープの少なくとも主面にはパッケージの外周縁を規定するダムが設けられていることを特徴とする半導体装置。
IPC (2件)：
H01L 21/60 311
, H01L 21/60
