スルホン酸またはホスホン酸含有ポリイミダゾール化合物およびその成型物

発明者： , , , , ,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-101021
公開番号（公開出願番号）：特開2002-212291
出願日： 2001年03月30日
公開日（公表日）： 2002年07月31日
要約：

【要約】【課題】耐熱性、機械特性など優れた性質を持つポリイミダゾール系ポリマーにN-メチル-2-ピロリドンへの溶解性を引き出す形でスルホン酸基またはホスホン酸基を導入することにより、イオン伝導性、加工性にも優れた高分子電解質となりうる高分子材料を得る。【解決手段】 N-メチル-2-ピロリドンへの溶解度が5wt%以上であり、濃硫酸中で測定した対数粘度が0.25以上であり、繰り返し単位が複数の場合主としてランダムおよび/または交互的に結合していることを特徴とするスルホン酸基またはホスホン酸基含有ポリイミダゾール化合物を合成することにより加工性、耐久安定性、耐熱性、耐溶剤性、機械特性だけでなくイオン伝導性、加工性、にも優れた高分子電解質となりうる高分子材料を得る。

請求項（抜粋）：

N-メチル-2-ピロリドンへの溶解度が5wt%以上であり、濃硫酸中で測定した対数粘度が0.25以上であり、繰り返し単位が複数の場合主としてランダムおよび/または交互的に結合していることを特徴とするスルホン酸基またはホスホン酸基含有ポリイミダゾール化合物。

IPC (7件)：

C08G 73/18 , B01D 71/62 , B01D 71/82 , C08J 5/22 CEZ , H01B 1/06 , H01M 8/02 , C08L 79:04

FI (7件)：

C08G 73/18 , B01D 71/62 , B01D 71/82 , C08J 5/22 CEZ , H01B 1/06 A , H01M 8/02 P , C08L 79:04

Fターム (46件)：

4D006GA41 , 4D006MA01 , 4D006MA03 , 4D006MA12 , 4D006MA13 , 4D006MB13 , 4D006MB15 , 4D006MB16 , 4D006MC57X , 4D006MC74X , 4D006NA01 , 4D006PB70 , 4D006PC80 , 4F071AA58 , 4F071AA88 , 4F071AF05 , 4F071AF45 , 4F071AF57 , 4F071AH15 , 4F071FA05 , 4F071FC01 , 4F071FD04 , 4J043PA02 , 4J043PA04 , 4J043PC186 , 4J043QB41 , 4J043RA42 , 4J043SA08 , 4J043SB01 , 4J043TA12 , 4J043TA75 , 4J043TA79 , 4J043TB01 , 4J043UA121 , 4J043UA122 , 4J043UA131 , 4J043UB011 , 4J043UB061 , 4J043UB301 , 4J043XA11 , 4J043ZA23 , 4J043ZB11 , 5G301CA30 , 5G301CD01 , 5H026AA06 , 5H026CX04

前のページに戻る