特許

J-GLOBAL ID：200903005295505092

シールドパッキングの構造

発明者： 牧野 好男
出願人/特許権者： 富士通株式会社
代理人 (1件)： 井桁 貞一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-013501
公開番号（公開出願番号）：特開平5-206670
出願日： 1992年01月29日
公開日（公表日）： 1993年08月13日
要約：

【要約】【目的】 筺体の所定面を覆う扉の端面部に配設される導電性のシールドパッキングの構造に関し、シールドパッキングによるシールド効果の向上を図ることを目的とする。【構成】 良導電性の金属板を螺旋状に巻くことでスパイラルガスケット状に形成されたパッキング部と、該パッキング部を挟持する挟持部が設けられる弾性を有する取付枠とを備え、該取付枠が筺体の所定面を覆う扉の端面部に固着させることで該パッキング部を該筺体と該扉との当接部に配設させるように構成する。

請求項（抜粋）：

良導電性の金属板を螺旋状に巻くことでスパイラルガスケット状に形成されたパッキング部(11)と、該パッキング部(11)を挟持する挟持部(6A)が設けられる弾性を有する取付枠(6) とを備え、該取付枠(6) が筺体(1) の所定面を覆う扉(2) の端面部に固着させることで該パッキング部(11)を該筺体(1)と該扉(2) との当接部(10)に配設させることを特徴とするシールドパッキングの構造。

IPC (3件)：

H05K 9/00 ,  F16J 15/46 ,  H05K 5/03