特許

J-GLOBAL ID：200903005297326764

樹脂成形金型およびこれに用いられるピン

発明者： 畑 義和
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (8件)： 鈴江 武彦 ,  河野 哲 ,  中村 誠 ,  蔵田 昌俊 ,  峰 隆司 ,  福原 淑弘 ,  村松 貞男 ,  橋本 良郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-284919
公開番号（公開出願番号）：特開2006-095865
出願日： 2004年09月29日
公開日（公表日）： 2006年04月13日
要約：

【課題】構成を複雑化することなく、しかも低コストで、樹脂成形品のボス部の意匠面に生じるヒケを抑制できる樹脂成形金型を提供すること。【解決手段】裏面1bに複数のボス2を有する樹脂成形品1を成形する樹脂成形金型において、上記樹脂成形品1の表面1aを成形するためのキャビティー10と、上記ボス2の内周面2bを成形するためのセンターピン12と、上記センターピン12の少なくとも上記キャビティー10側の先端部を上記キャビティー10よりも高温に加熱する電気ヒータ120とを具備する。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

裏面にボスを有する樹脂成形品を成形する樹脂成形金型において、 上記樹脂成形品の表面を成形するためのキャビティーと、 上記ボスのボス穴を成形するためのピンと、 上記ピンの少なくとも上記キャビティー側の端部を上記キャビティーよりも高温に加熱する加熱手段と、 を具備していることを特徴とする樹脂成形金型。

IPC (2件)：

B29C 33/02 ,  B29C 33/42

FI (2件)：

B29C33/02 ,  B29C33/42

Fターム (15件)：

4F202AG28 ,  4F202AH42 ,  4F202AJ12 ,  4F202AJ13 ,  4F202AM34 ,  4F202CA11 ,  4F202CA30 ,  4F202CB01 ,  4F202CD07 ,  4F202CD22 ,  4F202CK52 ,  4F202CN01 ,  4F202CN18 ,  4F202CN22 ,  4F202CN27

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 合成樹脂成形用金型およびその製造方法、並びにその金型を用いる合成樹脂の成形方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-113736   出願人：日本真空技術株式会社, 大宝工業株式会社