特許

J-GLOBAL ID：200903005302513802

多重ボンディングシステムを有するダイボンディング装置

発明者： 陳 鎬 泰 ,  盧 在 基 ,  洪 性 ボク ,  崔 ヒー 國
出願人/特許権者： 三星電子株式会社
代理人 (1件)： 三好 秀和 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-229602
公開番号（公開出願番号）：特開平10-144705
出願日： 1997年08月26日
公開日（公表日）： 1998年05月29日
要約：

【要約】【課題】 1つのウェーハカセットから順次供給される個々のダイを、複数のボンディング位置でリードフレームにボンディングする多重ボンディングシステムを有するダイボンディング装置を提供することをその課題とする。【解決手段】 半導体ダイをリードフレームに接着するためのダイボンディング装置(100)において、各々ダイとリードフレームとを物理的に接着する2つ以上のボンディング部(130、132等)と、各々のボンディング部に順次的にダイを供給する1つのダイ供給部(110、112、114、116等)と、各々のボンディング部にリードフレームを供給する2つ以上のリードフレーム供給部(120、122)とを含む。

請求項（抜粋）：

半導体ダイをリードフレームに接着するためのダイボンディング装置において、各々前記ダイと前記リードフレームとを物理的に接着する2つ以上のボンディング部と、前記各々のボンディング部に順次的に前記ダイを供給する1つのダイ供給部と、前記各々のボンディング部に前記リードフレームを供給する2つ以上のリードフレーム供給部とを含むことを特徴とするダイボンディング装置。

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開昭61-265826
  
• 特開昭56-130931
  
• 特開平1-123425