特許

J-GLOBAL ID：200903005304522345

プリント配線板の製造方法

発明者： 中川 照雄 ,  藤原 弘明 ,  小泉 健
出願人/特許権者： 松下電工株式会社
代理人 (1件)： 西川 惠清 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-240484
公開番号（公開出願番号）：特開2000-286527
出願日： 1999年08月26日
公開日（公表日）： 2000年10月13日
要約：

【要約】【課題】 銅箔を貫通してレーザ光でバイアホールを加工することが可能になって生産性を高めることができ、また回路の信頼性が高くなるプリント配線板の製造方法を提供する。【解決手段】 回路2を設けた基板1の表面に接着樹脂層3を介して銅箔4を積層する。この銅箔4の表面を粗面化処理した後、レーザ光Lを照射して銅箔4及び接着樹脂層3に穴明け加工をして基板1の回路2が底面に位置するバイアホール5を形成する。銅箔4は表面が粗面化されていてレーザ光Lが銅箔4の表面で反射されるのを低減することができ、レーザ光Lの照射で銅箔4を貫通して接着樹脂層3にバイアホール5を加工することができる。また銅箔4は接着樹脂層3に密着強度高く接着されており、この銅箔4から作製される回路の信頼性を高めることができる。

請求項（抜粋）：

回路を設けた基板の表面に接着樹脂層を介して銅箔を積層し、この表層の銅箔の表面を粗面化処理した後、レーザ光を照射して銅箔及び接着樹脂層に穴明け加工をして基板の回路が底面に位置するバイアホールを形成することを特徴とするプリント配線板の製造方法。

IPC (4件)：

H05K 3/00 ,  B23K 26/00 330 ,  H05K 3/46 ,  B23K101:42

FI (3件)：

H05K 3/00 N ,  B23K 26/00 330 ,  H05K 3/46 X

Fターム (24件)：

4E068AF01 ,  4E068AJ01 ,  4E068DA11 ,  4E068DB02 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA16 ,  5E346AA32 ,  5E346AA43 ,  5E346AA60 ,  5E346BB01 ,  5E346CC32 ,  5E346DD03 ,  5E346DD12 ,  5E346EE02 ,  5E346EE07 ,  5E346EE19 ,  5E346EE31 ,  5E346EE38 ,  5E346FF04 ,  5E346GG15 ,  5E346GG27 ,  5E346GG28 ,  5E346HH33