特許
J-GLOBAL ID:200903005312402227

絶縁基板の製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 矢野 正行
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平4-244149
公開番号(公開出願番号):特開平6-064204
出願日: 1992年08月20日
公開日(公表日): 1994年03月08日
要約:
【要約】【目的】セラミックス基板上に形成される層を構造面から検討し、表面平滑性及び蓄熱性に優れた絶縁基板を提供する。【構成】セラミックス基板上に、少なくともガラス粉末とガラス中空体とを含有する混合物を塗布する塗布工程と、前記ガラス粉末の軟化点よりも高い温度で焼成する焼成工程とを備えることを特徴とする絶縁基板の製造方法。
請求項(抜粋):
セラミックス基板上に、少なくともガラス粉末とガラス中空体とを含有する混合物を塗布する塗布工程と、前記ガラス粉末の軟化点よりも高い温度で焼成する焼成工程とを備えることを特徴とする絶縁基板の製造方法。
IPC (2件):
B41J 2/335 ,  C04B 41/85
FI (2件):
B41J 3/20 111 H ,  B41J 3/20 111 C
引用特許:
審査官引用 (3件)
  • 特開昭62-001554
  • 特開昭64-038255
  • 特開昭63-312985

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