特許
J-GLOBAL ID：200903005312595424
ヒューズ素子用ポリアミド樹脂組成物およびヒューズ素子
発明者：
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出願人/特許権者：
,
代理人 (1件)：
青山 葆 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-228923
公開番号（公開出願番号）：特開2003-123617
出願日： 2002年08月06日
公開日（公表日）： 2003年04月25日
要約：
【要約】【課題】 車両電圧の昇圧化(例えば、42Vシステム化)に際して、十分な耐アーク性が確保され、剛性、耐熱性および透明性に優れたヒューズ用ポリアミド樹脂組成物を提供する。【解決手段】 (A)ポリカプロアミド(ナイロン6)95〜5質量%と(B)ポリヘキサメチレンアジパミド(ナイロン66)5〜95質量%とからなる混合ポリアミド100質量部および、(C)前記(A)および/または(B)に分子レベルで分散された層状珪酸塩のシリケート層0.1〜20質量部とからなるヒューズ素子用ポリアミド樹脂組成物。また、さらに(D)酸化防止剤、(E)金属石けん系滑剤、(F)無機繊維状強化材が配合されているヒューズ素子用ポリアミド樹脂組成物。また、前記ヒューズ素子用ポリアミド樹脂組成物を用いたヒューズ素子。
請求項（抜粋）：
(A)ポリカプロアミド(ナイロン6)95〜5質量%と(B)ポリヘキサメチレンアジパミド(ナイロン66)5〜95質量%とからなる混合ポリアミド100質量部および、(C)前記(A)および/または(B)に分子レベルで分散された層状珪酸塩のシリケート層0.1〜20質量部とからなるヒューズ素子用ポリアミド樹脂組成物。
IPC (5件)：
H01H 85/02
, C08K 3/34
, C08L 77/04
, C08L 77/06
, H01B 17/60
H01H 85/02 A
, C08K 3/34
, C08L 77/04
, C08L 77/06
, H01B 17/60 A
, H01B 17/60 K
4J002CL01W
, 4J002CL03X
, 4J002DA029
, 4J002DA039
, 4J002DA069
, 4J002DE079
, 4J002DE149
, 4J002DE189
, 4J002DE239
, 4J002DE289
, 4J002DJ006
, 4J002DJ009
, 4J002DJ019
, 4J002DJ039
, 4J002DJ049
, 4J002DJ056
, 4J002DK009
, 4J002DL009
, 4J002EG038
, 4J002EJ027
, 4J002EJ037
, 4J002EJ047
, 4J002EJ067
, 4J002EV067
, 4J002EW067
, 4J002FA039
, 4J002FD016
, 4J002FD019
, 4J002FD077
, 4J002GQ00
, 5G333AA07
, 5G333AB12
, 5G333AB18
, 5G333AB22
, 5G333BA01
, 5G333CB12
, 5G333CB13
, 5G333CB14
, 5G333CC16
, 5G333DA03
, 5G333DA11
, 5G333DA21
, 5G333FA01
, 5G502AA20
, 5G502BA05
, 5G502BA10
