特許
J-GLOBAL ID:200903005313177960
バルブ及びそれを用いた半導体製造装置
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
薄田 利幸 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平4-136622
公開番号(公開出願番号):特開平5-302684
出願日: 1992年05月28日
公開日(公表日): 1993年11月16日
要約:
【要約】【目的】半導体薄膜を精密、高速に作るのに適した半導体装置の製造装置用のガスバルブを実現する。【構成】ガス供給開口15、ガス出口開口13、排気開口14、電極12、12’を含む容器内に、移動可能な変曲面を一つ以上有する金属フィルム1を設け、電極12、12’と金属フィルム1との間に上記変曲面を移動する為の制御電圧をくわえ、複数の開口部13、14、をフィルム1で開閉する。【効果】容器、金属フィルム1等は半導体素子製造技術を使用して、小型のバルブが構成され、半導体素子の薄膜成長を正確かつ高速に行う半導体製造装置に適用できる。
請求項(抜粋):
流体を入れる容器と、上記容器内に両端が保持され、移動可能な変曲面を一つ以上有するフィルムと、上記容器の壁に設けられた複数の開口部と、上記変曲面を移動することによって上記複数の開口部を上記フィルムで開閉するフィルム駆動手段とを有するバルブ。
IPC (2件):
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