多層回路基板及びその製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：大島陽一 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-257799
公開番号（公開出願番号）：特開平9-130051
出願日： 1996年09月06日
公開日（公表日）： 1997年05月16日
要約：

【要約】【課題】導電性インキを用いて形成されており、かつワイヤボンディングが容易な多層回路基板及びその製造方法を提供する。【解決手段】本発明の多層回路基板は、感光性絶縁層を用いてパターニングされたパターン空間に導電性インキをプリントすることにより導電層を形成する工程を反復して、導電層の積層した複数層を形成し、その最上部に塗布された接着性絶縁層に金属薄膜を熱圧着して取り付け、これをエッチングしてパターニングし、一方、パターニングされた金属薄膜と各伝導層とを電気的に接続するために内部に導電性物質を仕込んだ貫通孔を形成することによって製造される。金属薄膜は、導電性インキそのものと異なり高い平坦性を確保できるため、ワイヤボンディングが容易になる。

請求項（抜粋）：

基板の表面に感光性絶縁層を塗布する段階と、前記感光性絶縁層を露光して現像し、所定のパターンの感光性絶縁層及びパターン空間を形成する段階と、前記パターン空間に導電性インキをプリントして導電層を形成する段階と、前記段階を繰り返して前記パターン空間を有する所定のパターンの感光性絶縁層及び前記パターン空間に形成された導電層を積層して複数層を形成させる段階と、前記複数層のうち最上層に接着性絶縁層を塗布し、その絶縁層上に金属薄膜を熱圧着して取り付けた後、前記金属薄膜をエッチングして所定のパターンの金属薄膜を形成する段階と、前記導電層と前記所定のパターンの金属薄膜とを電気的に接続させるために、前記基板、前記導電層、前記所定のパターンの感光性絶縁層及び前記所定のパターンの金属薄膜を貫通し、内部に導電物質の仕込まれた貫通孔を形成する段階とを含むことを特徴とする多層回路基板の製造方法。

IPC (4件)：

H05K 3/46 , C09D 11/00 PSV , H05K 1/09 , H01L 23/12

FI (8件)：

H05K 3/46 S , H05K 3/46 B , H05K 3/46 C , H05K 3/46 N , C09D 11/00 PSV , H05K 1/09 A , H05K 1/09 D , H01L 23/12 N

引用特許：

出願人引用 (2件)

特開平3-284897
配線板の製造法
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-005758 出願人：日立化成工業株式会社

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