特許
J-GLOBAL ID：200903005324213438
熱電モジュールの製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
杉山 猛
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-242572
公開番号（公開出願番号）：特開平11-087787
出願日： 1997年09月08日
公開日（公表日）： 1999年03月30日
要約：
【要約】【課題】 量産化を可能にすることで製造コストを低減させた熱電モジュールの製造方法を提供する。【解決手段】 予め棒状に製造された多数の熱電半導体2を個別に収納するようにプラスチックフィルム1に所定の間隔をおいて多数の収納部1Aを連続的に形成する第1工程と、収納部1Aに熱電半導体2を収納する第2工程と、収納部1A及び収納された熱電半導体2と収納部の開口側とを塞ぐように電気絶縁性を有するフィルムからなるカバー3をかぶせ、これらを接着材4により接合して連続体を形成する第3工程と、その連続体をその幅方向に所定の間隔で切断刃6により切断する第4工程とを有する。
請求項（抜粋）：
(a)予め棒状に製造された多数の熱電半導体を個別に収納するように電気絶縁性を有する第1のフィルムに所定の間隔をおいて多数の収納部を連続的に形成する第1工程と、(b)前記収納部に前記熱電半導体を収納する第2工程と、(c)前記収納部及び収納された熱電半導体と収納部の開口側とを塞ぐようにカバー用の電気絶縁性を有する第2のフィルムをかぶせ、これらを接合して連続体を形成する第3工程と、(d)前記連続体をその幅方向に所定の間隔で切断する第4工程とを有することを特徴とする熱電モジュールの製造方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 35/32 A
, H01L 35/30
