特許
J-GLOBAL ID：200903005327805646
放熱体及びその製造方法、パワーモジュール用基板、パワーモジュール
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (7件)：
志賀 正武
, 高橋 詔男
, 青山 正和
, 江口 昭彦
, 杉浦 秀幸
, 村山 靖彦
, 柳井 則子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-369847
公開番号（公開出願番号）：特開2004-200567
出願日： 2002年12月20日
公開日（公表日）： 2004年07月15日
要約：
【課題】加工性が良好で軽量化を図り、充分な強度を得ることができると共に反り防止を図ることができること。【解決手段】放熱体16は、熱膨張係数の小さい特性を有する材料からなる低熱膨張材17の粉末と、金属製の高熱伝導材18の粉末とが一体化されることで形成される。低熱膨張材17としては、鉄ニッケル系合金であり、例えばインバー合金からなっている。高熱伝導材18としては、文字通り熱伝導率の良好な材質であって、例えばCu、又はその合金からなっている。【選択図】 図2
請求項（抜粋）：
伝達される熱を放熱させる放熱体の製造方法において、
鉄ニッケル系合金の粉末と、金属製の高熱伝導材の粉末とを一体形成して放熱体を形成することを特徴とする放熱体の製造方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L23/36 D
, H01L23/36 M
5F036AA01
, 5F036BA23
, 5F036BB21
, 5F036BC03
, 5F036BD01
, 5F036BD03
