チップ・スケール・パッケージ

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：有賀三幸 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-113494
公開番号（公開出願番号）：特開2001-298108
出願日： 2000年04月14日
公開日（公表日）： 2001年10月26日
要約：

【要約】【課題】実装が容易で、しかも実装信頼性に優れたチップ・スケール・パッケーシの提供。【解決手段】厚みが50ないし200μm、線膨張係数が5ないし15ppm/C及びモジュラスが2,000ないし10,000MPaの基材を用いた。

請求項（抜粋）：

基材の第1の面には回路銅箔がなく、第2の面には回路銅箔を有する回路基板に開口部を設け、該開口部に沿ってボンディングパッドを設け、該ボンディングパッドと格子状に配置したボールパッドを結合した回路を有し、該開口部に半導体チップのパッドを露出させるべく半導体チップが基材の第1の面に接着され、該パッドとボンディングパッドが金ワイヤーでボンディングされて電気的に接続され、少なくともボンディング部分が封止されたチップ・スケール・パッケージであって、前記基材の厚みが50ないし200μm、同線膨張係数が5ないし15ppm/C及び同モジュラスが2,000ないし10,000MPaであることを特徴とするチップ・スケール・パッケージ。

引用特許：

審査官引用 (4件)

半導体装置とその製法および配線テープ
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-265382 出願人：株式会社日立製作所, 日立電線株式会社
チップサイズパッケージ及びチップサイズパッケージを実装したプリント回路板装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-105252 出願人：新神戸電機株式会社
半導体チップ搭載用基板および半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-348073 出願人：三井化学株式会社

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