特許
J-GLOBAL ID:200903005332860302

ガラス接合圧電基板の製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 滝本 智之 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平10-140893
公開番号(公開出願番号):特開平11-340769
出願日: 1998年05月22日
公開日(公表日): 1999年12月10日
要約:
【要約】【課題】 本発明は移動体通信機などで使用される発振子やフィルターなどの材料として用いられる圧電基板の製造方法に関するもので、製造プロセス中に熱応力によって割れることのない製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】 材料として、ニオブ酸リチウムの64°Y板を用い、ガラスとして8〜9×10-6程度の熱膨張係数を持つソーダ石灰ガラスを用いる。サイズは3インチφ、それぞれの厚みはニオブ酸リチウムが0.3mm、ガラスは0.425mmのものを選んだ。ガラスはあらかじめ研磨して厚みを揃え、また、それぞれの板の表面は、鏡面研磨されている。それぞれの板は、十分に洗浄して乾燥させた後、清浄な雰囲気中で重ねあわせる。次に、オーブンで130°C±5°Cで大気中で1時間加熱し、その後、ニオブ酸リチウムを厚みが0.075mmになるように平面研削により薄板化し、最後に170°C±5°Cで加熱を行った。
請求項(抜粋):
鏡面研磨したのち洗浄した圧電基板と洗浄したガラス板を接合し、接合体を作成する第一の工程と、その後に上記接合体を加熱する第二の工程と、その後上記接合体の圧電基板部分を機械加工または化学加工により薄板化する第三の工程と、その後、上記接合体と加熱する第四の工程を備え、第四の工程の加熱温度を第二の工程の加熱温度よりも高くしたことを特徴とするガラス接合圧電基板の製造方法。
IPC (4件):
H03H 3/08 ,  H01L 41/09 ,  H03H 3/02 ,  H03H 9/25
FI (4件):
H03H 3/08 ,  H03H 3/02 B ,  H03H 9/25 C ,  H01L 41/08 C

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