特許

J-GLOBAL ID：200903005347941449

薄板の保持方法及び薄板の形状測定装置

発明者： 井口 信明 ,  林 孝 ,  直居 薫 ,  阿部 耕三
出願人/特許権者： 黒田精工株式会社 ,  新日本製鐵株式会社
代理人 (1件)： 高橋 昌久 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-166813
公開番号（公開出願番号）：特開平9-326430
出願日： 1996年06月06日
公開日（公表日）： 1997年12月16日
要約：

【要約】【課題】 シリコンウェーハのような大口径な薄板に対して、自重による影響を排除し、薄板の形状測定を正確に実施するための、薄板の保持方法、及び薄板の形状測定装置を提供することを目的とする。【解決手段】 薄板の保持方法であり、円盤状に形成した薄板の外周端を保持体により当接するとともに、前記薄板の両面の相対する位置に向かって、気体を噴射して前記両面に作用する気体の噴射力によって前記薄板を保持するように構成した。円盤状に形成された薄板(ウェーハ)1は、外周端を保持体(回転ローラ)2A〜2Gに保持され、その両面を気体を噴出する上噴出管3A〜3Cと下噴出管4A〜4Cとの間に配置され、前記噴出管から噴出される気体の噴射力により、浮遊状態で前記保持体の間に回転可能に保持される。

請求項（抜粋）：

円盤状に形成した薄板の外周端を保持体により当接するとともに、前記薄板の両面の相対する位置に向かって、気体を噴射して前記両面に作用する気体の噴射力によって前記薄板を保持することを特徴とする薄板の保持方法。

IPC (4件)：

H01L 21/68 ,  B23Q 3/08 ,  G01B 21/20 ,  H01L 21/66

FI (4件)：

H01L 21/68 N ,  B23Q 3/08 Z ,  G01B 21/20 Z ,  H01L 21/66 K