特許
J-GLOBAL ID：200903005350249955
半導体レーザチップの供給方法及び供給装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
野河 信太郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-056108
公開番号（公開出願番号）：特開平6-268047
出願日： 1993年03月16日
公開日（公表日）： 1994年09月22日
要約：
【要約】 (修正有)【構成】 粘着シート上に搭載された半導体レーザチップを、該半導体レーザチップ側から吸着コレットにより吸着するとともに、前記粘着シート裏面側から突き上げニードルにより突き上げて半導体レーザチップを供給する際、前記突き上げニードルによる突き上げ力をフィードバック制御する半導体レーザチップの供給方法。【効果】 突き上げ力を制御変数とし、突き上げニードルのストロークを操作変数として制御することができる。これにより、粘着シートに常に適当な大きさの張力を与え、半導体レーザチップを粘着シートから確実に剥離させることができ、所定の場所に半導体レーザチップを安定供給することが可能となる。
請求項（抜粋）：
粘着シート上に搭載された半導体レーザチップを、該半導体レーザチップ側から吸着コレットにより吸着するとともに、前記粘着シート裏面側から突き上げニードルにより突き上げて半導体レーザチップを供給する際、前記突き上げニードルによる突き上げ力をフィードバック制御することを特徴とする半導体レーザチップの供給方法。
IPC (2件)：
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