特許
J-GLOBAL ID:200903005361092136
プリプレグ、複合材料及び積層体
発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-248268
公開番号(公開出願番号):特開2002-265648
出願日: 2001年08月17日
公開日(公表日): 2002年09月18日
要約:
【要約】【課題】有機繊維を基材として耐熱性を改良したプリプレグ、積層板を提供すること。【解決手段】X線子午線回折半値幅因子が0.3 ゚/GPa以下でプロトンのT1H緩和時間が5.0秒以上を示す熱伝導率が0.23W/cmK以上であるポリベンザゾール繊維と硬化性エポキシ樹脂組成物とを複合してなることを特徴とするプリプレグ、それを硬化してなる複合材料、および当該複合材料と金属箔とからなること積層体。
請求項(抜粋):
X線子午線回折半値幅因子が0.3 ゚/GPa以下であるポリベンザゾール繊維と硬化性エポキシ樹脂組成物とを複合してなることを特徴とするプリプレグ。
IPC (3件):
C08J 5/24 CFC
, C08L 63/00
, C08L 79/04
FI (3件):
C08J 5/24 CFC
, C08L 63/00 A
, C08L 79/04 B
Fターム (19件):
4F072AA02
, 4F072AA07
, 4F072AB05
, 4F072AB17
, 4F072AD23
, 4F072AG03
, 4F072AL13
, 4J002CD01W
, 4J002CD04W
, 4J002CD08W
, 4J002CD13W
, 4J002CD20W
, 4J002CM02X
, 4J002CM05W
, 4J002FA04X
, 4J002FD01X
, 4J002FD140
, 4J002GF00
, 4J002GQ01
引用特許: