導電回路付基板の製造方法及び導電性粉体塗料

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：廣瀬章
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-160322
公開番号（公開出願番号）：特開平11-008463
出願日： 1997年06月17日
公開日（公表日）： 1999年01月12日
要約：

【要約】【課題】有機溶剤や低分子液状樹脂を使用しない導電回路付基板の製造方法及びこの方法に使用する導電性粉体塗料を提供する。【解決手段】導電回路となる部分以外の表面にマスクを形成した基板に、導電粉と加熱により溶融する樹脂成分とを必須の成分とする導電性粉体塗料を付着させた後、マスクを除去する。また、導電粉及び加熱により溶融する樹脂成分を溶融混練し、粉砕してなる導電性粉体塗料。

請求項（抜粋）：

導電回路となる部分以外の表面にマスクを形成した基板に、導電粉と加熱により溶融する樹脂成分とを必須の成分とする導電性粉体塗料を付着させた後、マスクを除去することを特徴とする導電回路付基板の製造方法。

IPC (4件)：

H05K 3/10 , C09D 5/24 , H01B 1/00 , H01B 1/22

FI (4件)：

H05K 3/10 B , C09D 5/24 , H01B 1/00 H , H01B 1/22 Z

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