特許
J-GLOBAL ID：200903005363883319
被処理体用載置装置及びそれを用いた処理装置
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
井上 一 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-204800
公開番号（公開出願番号）：特開平5-226289
出願日： 1991年07月19日
公開日（公表日）： 1993年09月03日
要約：
【要約】【目的】 2分割構造の載置台であって、その上に支持される被処理体の温度を有効に調節できる載置装置を提供すること。【構成】 真空チャンバ10内には、ウエハ1を載置するための支持テーブル20が配置される。この支持テーブル20は、上部材21と下部材22とを積層した2分割構造となっている。下部材22には、ウエハ1を温調するための液体を流す液体通路23が形成されている。上部材21と下部材22との間の熱伝達を高めるために、下部材22の上面にはガス充填用リング溝25aが形成され、この溝25aにはガス導入路25が連通している。上部材21,下部材22の間にガス例えばHeを充填することで、両者間の熱伝達特性を向上している。
請求項（抜粋）：
温調機能を有する第1の載置台と、この第1の載置台上に設けられた被処理体の載置面を有する第2の載置台と、上記第1,第2の載置台の当接面間に気体を導入する気体導入部とを有することを特徴とする被処理体用載置装置。
IPC (5件)：
H01L 21/302
, C23C 14/50
, C23C 16/44
, C23F 4/00
, H01L 21/68
