特許

J-GLOBAL ID：200903005366670669

はんだペースト

発明者： 西川 徹 ,  佐藤 了平
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-311662
公開番号（公開出願番号）：特開平6-155070
出願日： 1992年11月20日
公開日（公表日）： 1994年06月03日
要約：

【要約】【目的】はんだボール等の不良を防止するために、はんだ粉末表面の酸化を少なく抑えたはんだペーストを提供することにある。【構成】はんだペースト中のはんだ粉末1を、その表面の酸化、有機物汚染膜2が5nm以下と薄くなるように構成する。このはんだペーストを用いることにより、加熱溶融時にはんだ粉末1表面の被膜が破れ、はんだの新生面3が露出し互いに凝集しやすくなるので、ぬれ不良、はんだボール等の不良なく、良好にはんだ供給、接続を行うことができる。

請求項（抜粋）：

回路基板への部品実装に用いるはんだペーストにおいて、その中のはんだ粉末表面の酸化、有機物汚染を少なく抑えたことを特徴とするはんだペースト。

IPC (6件)：

B23K 35/22 310 ,  B23K 35/363 ,  C23F 4/00 ,  C23G 1/02 ,  C25D 3/48 ,  H05K 3/34

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平3-184697
  
• 特開平4-305393
  
• 特開昭59-019393