特許
J-GLOBAL ID：200903005370957409

表面実装型圧電発振器用パッケージ、表面実装型圧電発振器

発明者：
石川 匡亨

石川 匡亨 について

, 
駒井 誠

駒井 誠 について


出願人/特許権者：
エプソントヨコム株式会社

エプソントヨコム株式会社 について


代理人 (1件)： 鈴木 均
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-243487
公開番号（公開出願番号）：特開2007-060320
出願日： 2005年08月24日
公開日（公表日）： 2007年03月08日
要約：
【課題】 H型パッケージ構造の表面実装型圧電発振器において、IC部品搭載前に実施する圧電振動子の調整作業専用の調整用端子を、IC部品実装電極を配置する下面側空所の天井面を回避した個所に配置することによって、IC部品実装電極との干渉を回避しつつ、調整用端子の大型化を防止した表面実装型圧電発振器用パッケージ、及び圧電発振器を提供する。【解決手段】 上面と下面に夫々凹所2、3を有し、環状の底面に少なくとも4つの実装端子5を備えた縦断面形状が略H型の絶縁容器であって、圧電振動素子の各励振電極を電気的に接続するために上面側凹所内に設けた2つの上面側内部パッド11と、発振回路を構成する電子部品を搭載するために下面側凹所の天井面に配置された下面側内部パッド6と、各上面側内部パッドと夫々接続された2つの調整用端子30と、を備えた表面実装型圧電発振器用パッケージにおいて、2つの調整用端子を、下面側凹所の内壁面3bに配置した。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
上面と下面に夫々凹所を有し、環状の底面に複数の実装端子を備えた縦断面形状が略H型の絶縁容器であって、 圧電振動素子の各励振電極を電気的に接続するために上面側凹所内に設けた2つの上面側内部パッドと、発振回路を構成する電子部品を搭載するために下面側凹所の天井面に配置された下面側内部パッドと、前記各実装端子と上面側内部パッドと下面側内部パッドとの間に所定の配線を施すための配線パターンと、上記各上面側内部パッドと夫々接続された2つの調整用端子と、を備えた表面実装型圧電発振器用パッケージにおいて、 前記2つの調整用端子を、前記下面側凹所の内壁面に配置したことを特徴とする表面実装型圧電発振器用パッケージ。
IPC (1件)：
H03B 5/32
FI (1件)：
H03B5/32 H
Fターム (9件)：
5J079AA04 ,  5J079BA43 ,  5J079BA44 ,  5J079HA07 ,  5J079HA09 ,  5J079HA14 ,  5J079HA28 ,  5J079KA05 ,  5J079KA08
引用特許：
出願人引用 (3件) 審査官引用 (5件)
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