特許
J-GLOBAL ID：200903005373907186
基板処理装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
吉田 茂明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-198399
公開番号（公開出願番号）：特開平11-045924
出願日： 1997年07月24日
公開日（公表日）： 1999年02月16日
要約：
【要約】【課題】 簡易な構造によって基板の表面の十分な帯電防止を達成することができる基板処理装置を提供すること。【解決手段】 加湿装置50は、適当な温度に調整されているクリーンエアに水蒸気成分を供給して加湿する。この加湿装置50からファン60によって送り出されたクリーンエアは、ダクト62を通ってチャンバ30に供給される。チャンバ30の下部には多数の開口が形成されており、この開口を通過したクリーンエアは、フィルタ40を通過して基板処理装置10の本体部分中に一様なダウンフローDFを形成する。このダウンフローDFは、インデクサ部ID中の基板WやスピンスクラバSS中の基板Wに当たって基板Wの表面が帯電することを防止することができる。
請求項（抜粋）：
基板に所定の処理を施す複数の処理ユニットの間で基板を搬送して基板に所定手順の処理を施す基板処理装置であって、帯電による基板へのパーティクルの付着を防止する加湿空気を発生する加湿空気発生手段と、前記加湿空気発生手段が発生した前記加湿空気を基板の周囲に供給する供給手段とを備えることを特徴とする基板処理装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 21/68 A
, H01L 21/30 569 D
