特許
J-GLOBAL ID：200903005381306124
半導体装置用封止金型
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-266963
公開番号（公開出願番号）：特開平6-120280
出願日： 1992年10月06日
公開日（公表日）： 1994年04月28日
要約：
【要約】【目的】半導体装置用封止金型を用いてリードフレーム上の半導体素子を樹脂封止する際、上下金型の位置ずれによって生ずる上パッケージと下パッケージとのパッケージずれを防止する。【構成】半導体装置用封止金型において、上型機能部に円錐状の位置決めピン1を、下型機能部に円錐状の穴2を有する。また、下型機能部には、ばね4とベアリング式のフリーテーブル3、あるいはばね4とエアー式のフリー昇降テーブル5を有しており、型合わせ時に水平方向へのスライド動作が可能となっている。その結果、ガイドの役目をするピン1と穴2とで下型を無理なく上型に倣わせることができ、パッケージずれの発生を防止できる。
請求項（抜粋）：
熱硬化性樹脂を用いてリードフレーム上の半導体素子を封止する半導体装置用封止金型において、上型機能部に設けた円錐状のピンと下型機能部に設けた円錐状の穴とをはめ合わせる上下金型の位置合わせ機構と、この位置合わせの際、下型機能部が水平方向に移動可能なスライド機構とを有することを特徴とする半導体装置用封止金型。
IPC (6件)：
H01L 21/56
, B29C 33/12
, B29C 33/22
, B29C 45/02
, B29C 45/36
, B29L 31:34
