特許

J-GLOBAL ID：200903005382999034

小型セラミック電子部品焼成用トレイ

発明者： 和田 正弘 ,  渋谷 巧 ,  秋山 栄 ,  小野 英嗣 ,  政氏 英樹
出願人/特許権者： 三菱マテリアル株式会社
代理人 (1件)： 富田 和夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-108262
公開番号（公開出願番号）：特開2002-029857
出願日： 2001年04月06日
公開日（公表日）： 2002年01月29日
要約：

【要約】【課題】円板型セラミックスコンデンサー、チップ型抵抗、リングバリスター、半導体コンデンサー、圧電材料製品、チップ型積層コンデンサー、チップ型サーミスターなどの小型セラミック電子部品を焼成するためのトレイを提供する。【解決手段】枠と敷板からなる小型セラミック電子部品焼成用トレイにおいて、前記敷板は、連続気孔を有しかつ三次元網目構造を有する多孔質耐熱金属または多孔質耐熱合金からなり、その表面の平均開口径が50〜400μmでかつ開口面積率が20〜90%を有し、さらに全体の気孔率が60〜98容量%、孔部を除いた表面の粗さが中心線平均粗さ:2〜50μmを有する小型セラミック電子部品焼成用トレイ。

請求項（抜粋）：

枠と敷板からなる小型セラミック電子部品焼成用トレイにおいて、前記敷板は、連続気孔を有しかつ三次元網目構造を有する多孔質耐熱金属または多孔質耐熱合金からなることを特徴とする小型セラミック電子部品焼成用トレイ。

IPC (2件)：

C04B 35/64 ,  F27D 3/12

FI (2件)：

F27D 3/12 E ,  C04B 35/64 H

Fターム (5件)：

4K055AA05 ,  4K055HA08 ,  4K055HA13 ,  4K055HA14 ,  4K055HA27