特許

J-GLOBAL ID：200903005383068328

包装用フィルム及びこれを用いた包装袋

発明者： 中林 宏
出願人/特許権者： フジモリプラケミカル株式会社
代理人 (1件)： 小島 隆司 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-293612
公開番号（公開出願番号）：特開平11-115102
出願日： 1997年10月09日
公開日（公表日）： 1999年04月27日
要約：

【要約】【解決手段】 合成樹脂層間に挟まれた導電層を具備した3層構造以上の積層フィルムからなることを特徴とする包装用フィルムを提供する。【効果】 十分な帯電防止効果を得ることができ、かつ開封時に包装袋内が汚染されるのを可及的に防止して高クリーン度を維持することができる。

請求項（抜粋）：

合成樹脂層間に挟まれた導電層を具備した3層構造以上の積層フィルムからなることを特徴とする包装用フィルム。

IPC (3件)：

B32B 27/00 ,  B65D 65/40 ,  B65D 85/86

FI (4件)：

B32B 27/00 D ,  B32B 27/00 H ,  B65D 65/40 A ,  B65D 85/38 S